2D锡膏测厚仪 REAL Z 3000A
2D锡膏测厚仪产品功能 1、友好的操作界面,操作简便 2、对法测量软体,消除了PCB变形引起的误差,可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响。 3、花岗岩平台,耐磨不变形、不易产生静电 4、密挂昂栅尺作为测量基准,即时校准测量结果 5、方便测量大尺寸PCB 6、设备设计寿命超过10年 7、自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍
2D锡膏测厚仪产品功能 1、友好的操作界面,操作简便 2、对法测量软体,消除了PCB变形引起的误差,可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响。 3、花岗岩平台,耐磨不变形、不易产生静电 4、密挂昂栅尺作为测量基准,即时校准测量结果 5、方便测量大尺寸PCB 6、设备设计寿命超过10年 7、自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍
产品名称:2D锡膏厚度测试仪
产品型号:REAL Z 3000A
类 型:2D模式
一、产品功能
1、好的操作界面,操作简便
2、相对法测量软体,消除了PCB变形引起的误差,可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响
3、花岗岩平台,耐磨不变形、不易产生静电
4、密封光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果
5、方便测量大尺寸PCB
6、设备设计寿命超过10年
7、自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍
二、产品特点
1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依
赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。
2、使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3、量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。
4、花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。
5、 一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。
6、大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,0.2mm细间距IC,BGA,
CSP等,灵活性强。
7、当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
8、带自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9、彩色摄像头,容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。
10、长寿命LED照明,颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
11、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能,每条生产线单独统计,每
个产品可以有独立的判断标准和选项设置,自动判断合格与否。
12、实时刷新的统计参数和图表,有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R
控制图等自动计算功能,灵活设置统计时间段,可自动生成及打印完整的报表。
13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
14、原始数据可按Excel或文本格式导出。
15、自动存盘功能,突然断电不丢失数据。使用通用电脑,安装无需改动硬件,替换容易。
16、操作和软件界面简单,测量速度快。
三、产品参数
1、测量原理:相对法,光栅尺基准
2、分辨率: 0.001 mm
3、绝对精度: ≤0.003%
4、重复精度:≤0.01%
5、绿油及铜箔误差补偿 :支持
6、PCB变形误差消除: 支持
7、量程:30 mm
8、光学放大倍率:50 - 360X 连续无级变倍
9、视场:10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节
10、最大可容纳:PCB 400 x 600 mm
11、最小可测量元件:0201、01005,0.2mm细间距IC、BGA/CSP
12、照明光颜色:白色、绿色、蓝色和全关闭可切换
13、照明光源寿命 :≥ 100万小时
14、激光器波长及功率: 650nm,微功率<5mW
16、激光器寿命:比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
17、视频输出接口:USB
18、视频分辨率 :640 x 480
19、视频总像素:30万
20、视频类型 :彩色图像
21、多生产线共享 :支持
22、SPC统计功能:不良判断,平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等
23、电源与功耗: 通过USB接口供电,2.5W小功耗
24、 热拔插 :支持
25、重量与外形: 60kg, W600 x D550 x H650 mm
26、硬件:CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推荐) 内存:256M以上512M以上推荐)端口:1个
或以上COM口,2个或以上USB2.0接口显卡:主流品牌,兼Direct9,32M以上显存。
27、 操作系统: Microsoft Windows XP
四、产品图片及软件界面