3D锡膏测厚仪有什么优势呢？

        3D锡膏厚度测试仪会自动识别目标。这款自动3D锡膏厚度测试仪可以通过自动XY平台的移动/ Z轴图像

        自动聚焦和激光扫描焊膏以获得每个点的3D数据，还可以用于测量整个焊盘上焊膏的平均厚度，从而可以很好地控制焊膏的印刷过程

        1.锡膏印刷质量对SMT生产过程的重要性

        根据SMTA分析报告，SMT生产线中74％的缺陷来自不良的锡膏印刷。

电子工业发展非常迅速。电子产品（如手机和笔记本电脑）中使用的0201组件，Micro BGA，CSP，FlipChip和QFP的比例在增加，导致更多的锡膏印刷缺陷。

        2.锡膏印刷不良的原因分析

        锡膏印刷的质量受许多因素影响，例如刮刀，模板，锡膏成分，设备参数等。对于准确的3D检测锡膏厚度，及时控制锡膏印刷质量变得更加重要。

        3. 3D可以更准确地检测缺陷焊膏

        AOI只能检测焊膏的面积，而不能检测焊膏的高度和体积

        3D可以测量整个焊盘上焊膏的厚度和体积

        4D检测可以检测2D检测中无法检测到的高度和体积，从而可以更准确，更差地检测

        3D锡膏厚度计可以更准确，真实和有效地反映锡膏打印的质量，并提供数据以改善打印过程

        5.降低维护成本

        回流焊后的维修费用比印刷后的维修费用高十倍以上

        锡膏厚度计可检测缺陷，帮助降低维修成本