3D锡膏测厚仪 ASC 7500 SPI

产品功能 1、快速编程,友善的编程界面 2、多种方式测量 3、真正一键式测量 4、八方运动按钮,一键聚焦 5、扫描间距可调 6、 锡膏3D模拟功能 7、 强大的SPC功能 8、MARK偏差自动修正 9、一键回屏幕中心功能

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产品名称:3D锡膏测厚仪

产品型号:ASC SPI-7500

类    型:全自动3D模式,半自动3D模式,手动3D模式

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一、产品功能

1、快速编程,友善的编程界面   

2、多种方式测量                                             

3、真正一键式测量

4、八方运动按钮,一键聚焦  

5、扫描间距可调

6、锡膏3D模拟功能   

7、强大的SPC功能      

8、MARK偏差自动修正  

9、一键回屏幕中心功能

  

二、产品特色 

全自动3D锡膏厚度测试仪能通过XY平台的自动移动,Z轴自动聚焦,配合激光器扫描焊盘上印刷的锡膏,获得每个FOV的3D数据,也可用来量测整个FOV所以焊盘上锡膏的平均厚度,使锡膏印刷品质变的可控

 [特点]
1、可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;

2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;

3、测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;      

4、锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;

5、采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;

6、高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;

7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等,

9、 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
10、测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表。

  

三、产品参数

1、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

2、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

3、测量原理:激光3角函数法测量

4、软体语言:中文/英文

5、照明光源:白色高亮LED

6、测量光源:红色激光模组

7、X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

8、测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

9、视野范围:12mm*15mm

10、相机像素:300万/视场

11、最高分辨率:0.1um

12、扫描间距:5 um /10 um /15 um /20 um

13、重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
14、放大倍数:50X

15、最大可测量高度:5 mm

16、最高测量速度:250Profiles/s

17、3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

18SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断

19、操作系统:Windows7

20、计算机系统:双核P4,2G内存,17寸LCD

21、电源:220V 50/60Hz

22、最大消耗功率:500W

23、重量:约85KG

24、外形尺寸:L*W*H(700mm*800mm*400mm) 


四、产品图片及软件界面


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