3D锡膏测厚仪 ASC 6500 SPI

产品功能 1、友好的编程界面。 2、多种测量方式 3、 扫描间距可调 4、 形象的3D模拟功能 5、 立的3D动态观察器 6、 强大的SPC功能 7、 一键回屏幕中心功能 8、 可测量丝印及铜皮厚度

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产品名称:3D锡膏厚度测试仪

产品型号:3D SPI 6500

类    型:半自动3D模式,手动3D模式

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一、产品功能

1、友好的编程界面。      

2、多种测量方式

3、扫描间距可调

4、形象的3D模拟功能     

5、独立的3D动态观察器

6、强大的SPC功能 

7、可测量丝印及铜皮厚度  

       

二、产品特色

1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。

5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。

6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。

7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。 


三、产品参数

1.   品牌:ASC

2.   型号:  SPI-6500

3.   软体语言:简体中文,英文

4.   应用范围:锡膏,红胶,BGA,FPC,CSP

5.   测量项目:厚度,面积,体积,平面距离

6.   PCB变形修正:PCB倾斜角度自动计算,自动修正

7.   聚焦方式:手动对焦

8.   照明光源:白色LED模组

9.   测量光源:650nm低功耗红色激光模组

10. 测量原理:激光3角函数法测量

11. Y轴自动移动范围:60毫米

12. 精度分辨率:0.1微米

13. 视场范围(FOV)15*12W*H)毫米

14. 扫描步距:最小5微米(5微米/10微米/15微米/20微米)

15. PCB尺寸:400*400毫米(特殊尺寸可定制)

16. 重复测量精度:小于1微米

17. 体积重复精度:小于1%

18. 面积重复精度:小于1%

19. 允许PCB厚度:1~10毫米

20. 最高测量高度:4毫米

21. 图像解析度:300

22. 测量速度:最高250/

23. 3D显示方式:点阵列显示,线阵列显示,渲染显示,可任意角度旋转

24. 测量方式:自动全屏测量,框选自动测量,框选手动测量

25. SPC分析:平均值 、最大值 、最小值、X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出等。Sigma自动判断

26. 过程管控:产线,时间,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,

27. 操作系统:Windows7或以上版本

28. 计算机系统:双核2G以上,2G内存,PCI插槽,USB接口3个,17吋液晶显示器

29. 设备电源:220V/50/60HZ

30. 设备功耗:300W

31. 设备重量:45公斤

32. 外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 

  

四、产品图片及软件界面




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