锡膏测厚仪怎么操作?为什么?

2020-11-24 11:16:02 admin 2

        焊膏厚度计,也称为焊膏厚度测试仪,英文译为SPI,是一种用于检测印刷在PCB上的焊膏的厚度,体积和面积的设备。它主要用于SMT贴片加工厂,在控制焊膏印刷质量方面起着非常重要的作用。



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        一.锡膏测厚仪的原理

        锡膏测厚仪的工作原理是,激光发射非常细的线性光束,并以一定角度照亮PCB,然后使用相机观察激光束在PCB上形成的细线。焊膏的高度会在PCB板平面上形成一定的高度差,从而使激光线形成一定的间隙。根据激光形成的间隙,可以通过三角函数关系,即焊膏的厚度,来计算焊膏与PCB板之间的高度差。根据检测原理,焊膏厚度计可以分为三角测量法和莫尔轮廓测量法。

        二.锡膏测厚仪的操作规范

        1.开启系统

        (1)确保通过主体的BNC至RS-170视频电缆将测量系统的图像正确连接到计算机图像卡的输入端子。

        (2)电源:AC 110V。

        (3)打开测量系统的电源(电源)。

        (4)打开计算机并执行ASM程序,您可以在屏幕上看到实时图像。

        2.操作步骤

        (1)从生产线上的锡膏打印机后面的轨道中,选择印有锡膏的PCB。

        (2)将PCB放在测量仪器平台上(如果PCB板是单板,则将PCB放在测量仪器平台上以找到要测量的点时,请提起PCB并移动它,以避免直接接触在PCB上的零件和平台之间)引起摩擦并损坏PCB上的零件或平台。)

        (3)程序启动后,将要测试的基板放在适当的位置,然后打开控制面板上的点激光光源(Point)以帮助定位。找到要测量的目标后,可以关闭目标点激光器。现在可以打开裂隙灯。使用两侧的旋转调节机构调节狭缝灯,使其与屏幕上的浅蓝色水平标记重叠。重叠后,将其调整为适当的焦点。

        锡膏测厚仪的操作步骤

        (4)手动测量:单击[记录]中的[手动厚度测量]选项后,单击[冻结图像]按钮,然后单击[标记]菜单。此时,使用鼠标上下移动调节杆。将色彩调节杆移动到狭缝反射的光的中心,此时将自动显示测量值。

        (5)自动测量:单击[A.在[记录]中选择“厚度”选项,单击“冻结图像”按钮,用鼠标在要测量的焊膏范围内划圈,然后在“厚度”菜单中单击“厚度”按钮,测量值将显示在这次。

        (6)显示测量值后,按[添加记录]键记录测量结果。同时,您还可以输入验收标准,验收上限,验收下限,测量人员,测量位置,测量时间等相关信息。这些信息可以同时记录,程序将自动确定OK或NG。 NG> O表示超过接受上限,NG <L表示小于接受下限。

        (7)从[测量结果]菜单下的[单点测量表]中打开点测量结果文件。通过编辑命令[修改] [清除单行] [清除全部]编辑结果文件。同时,诸如测量总数,平均值,OK数,NG数,相对较大的值和相对较小的值之类的控制结果也将显示在此页面上。按[Return]返回到主屏幕。

        (8)记录统计结果并存档。

3.测量结果的判断

        (1)检测参数设置:T-高/ T-低/ SMA / SMD

        (2)厚度计算:T-Low = 100〜150,T-High = 255

        (3)面积计算:T-Low = 100〜150,T-High = 180〜220

            比较后打印存储的结果,结束STRONG,关闭操作窗口,退出控制软件,然后关闭主机。

        4.注意事项

        (1)操作员在拿着PCB板时必须戴上防静电手套。

        (2)测量后,依次关闭控制面板上的[Point],[Light]和[Power]按钮,关闭裂隙灯电源,并关闭ASM主程序。


(3)保持测量平台清洁整齐。


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